通用型高精度电子增材打印平台

电子增材打印设备是一种先进的增材制造设备，主要应用于显示、半导体封装、新能源锂电等行业，可打印具有电子功能的微纳米级特征结构，被视为增材制造领域的下一个前沿。传统喷墨打印或挤出式打印采用外驱动力“推”动挤压墨液，难以满足粘度高于100cps或特征尺寸小于5μm的高精度打印需求。传统喷墨打印或挤出式打印采用外驱动力“推”动挤压墨液，难以满足粘度高于100cps或特征尺寸小于5μm的高精度打印需求。电流体3D打印技术通过电场力“拉”动和控制液滴成型，产生的墨滴尺寸远小于喷嘴内径，打印精度可达亚微米级别,具备按需点喷、近场直写、静电纺丝、静电雾化四种工作模式，可在各类型平面或曲面基材（如金属基材、玻璃、硅片、聚合物膜、陶瓷、纸基等）上实现高分辨率点阵、二维图案、薄膜和任意三维结构的低成本、大面积制造，可打印材料兼容导电墨水、高分子材料、UV固化材料等（1cp-50000cps）。在3C、显示、微电子、半导体封装、锂电池、生物医疗、微纳传感领域有较好应用前景。用户可根据CAD信息或参数化编程实现软件驱动自动化打印，加工灵活，自由度高。

产品优点：

1、特征尺寸小至5μm。

2、清晰分明的打印图案 线宽一致性高。

3、庞大的材料库应对不同的打印场景。

4、支持阵列、快拆更换的打印头。

5、可打印2D、2.5D以及 复杂3D结构。

6、材料利用率高达100%。

应用场景和案例